——试析采用一次镀铜、二次镀铜工艺之利弊

一、 两家基材制造商原始铜箔表面粗糙度比较

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　　从以上图片比较可明显看出要保证后续成品金面不粗糙首先要选好基材，当然在制作工艺上也必须精益求精，要不然也同样会出现成品金面粗糙的状况。

　　从下面的图片，我们可以看出即使使用A厂优秀的铜箔，但是由于低劣的镀铜制作工艺，使之铜面出现了粗糙的状况！

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由上可看出此种金面的凹坑即为铜面粗糙引起的。

二、 以下是两家竞争对手产品之金面比较（金面光洁平整度都为客户接受）

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由此推断此产品是用火山灰磨刷机将手指磨平后再去化/镀金的

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三、下面再从竞争对手的样品来分析他们的工艺现状：

　　1. 某台资厂: CVL贴合前和沉镀金前均为火山灰磨刷，见图片

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2. 某内资厂：CVL贴合前火山灰磨刷

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3. 另一内资厂：CVL贴合前普通磨刷，见图片

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4. 一国内大厂：采用二次电镀铜

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5.  一港资厂:  贴合前普通磨刷, 见图片

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四、对策实施

　　1. 如果依然采用一次性镀铜, 那就只有使用较理想的磨刷去除铜面凹凸不平的凹坑，然后沉/镀金，方可达到客户可接受的金面效果。采用普通磨刷改善后，金面不平有明显变化。可达到客户要求。但存在有以下现象：

　　（1）铜粉：磨刷后有铜粉附在基材表面，若冲刷不净存在一定隐患。

　　（2）CVL刷痕：经磨刷后CVL表面会有一定刷痕，此现象应征询客户意见，注意控制。

　　（3）铜面刷痕：经磨刷后，铜面有明显磨刷痕。客户一般能接受这种情形。

　　（4）对冲外型影响：经磨刷后产品有稍微变形，影响冲外型的精确性，特别是对插头位公差要求严格的产品。

　　所以，有条件的厂家宜采用火山灰磨刷机稍妥。

　　2. 如果采用二次镀铜，金面效果较理想，但是二次镀铜工艺难度较大且不易控制（若控制不好极易产生其他不良“并发症”）；对D/F对位和台阶位置的开短路有较大的良率冲击, 而且台阶位置贴合压制后气泡不良也占有相当的比例.对大部分厂家而言应谨慎采用。

　　3. 另可尝试选高延电解铜材料做对比测试.但是材料成本方面须要考量！

（注：以上所有照片都为100倍放大状况下拍摄，故具有可比性）

作者：无为而成