当前位置:首页 >> 企业新闻 >> PCB制造工艺 >> 正文
IPC铜箔拉力试验方法
我要打印  IE收藏  放入公文包  我要留言   查看留言 
来源:PCB信息 添加人:无为而成 添加时间:2007-5-25 15:50:16 点击次数:

薄铜箔与载体的分离

  1.0适用范围

  该方法适用于室温条件下测定薄铜箔载体的分离强度N/mm;

  2.0使用文件

  无

  3.0试样

  层压带载体的铜箔;

  4.0装置

  具有50.8MM+-2.5mm/MIN速度的实验仪器;

  5.0试验程序

  5.1环境温度准备

  试样不得有分层,皱褶,白斑,起泡,裂纹;

  制作75mm宽的剥离强度试样,至少长75mm;(在载体上刻一条约25mm宽的条,剥掉25mm条背面的载体约25mm,使剥离线垂直与试样边缘);

  5.2试验程序

  把试样固定在水平面上,剥离条向上伸出25mm;
  用夹具将试样条的端部夹紧;
  夹具必须夹住试样条的整个端部,且平行与剥离方向;
  在垂直方向施加拉力,以50mm/min速度拉金属箔条;

  5.3评定

  观察最小负载,转换成kg/mm,如果没有把整个条剥离,结果无效!


易触即发在线版权与免责声明:

本网站有部分文章是由网友自由上传。对于这些文章,本站仅提供交流平台,不为其版权负责。如果您发现本网站上有侵犯您的知识产权的文章,请发信至pcbonline@126.com或 help@etouch98.com;本站原创文章,如需转摘,请先取得作者授权或本站的书面授权,并注明来源易触即发。

相关新闻
· 【原创】PCB除胶渣工艺-PLASMA等离子清洗 (2007-2-5 21:02:39)
· 高速PCB板设计中的串扰问题和抑制方法 (2007-2-5 21:37:17)
· 测试夹具制作的制作策略 (2007-5-25 15:50:51)
· 内层板黑氧化工艺指导书 (2007-5-25 15:51:23)
· 水溶性干膜显影工艺常见问题及解决方法 (2007-5-25 15:52:07)
最新供应信息最新求购信息
查看留言
用户留言
 站内搜索
 企业动态
 产品推荐
 行业动态