华祥电路工艺工程部主管吴建军先生做了《机械钻盲孔深度控制浅析》的报告，针对使用机械钻孔方式生产0.15mmHDI盲孔的生产方式做了详细讲述，报告大致内容如下：

　　普通钻机在X,Y方向的位置精度通过光栅尺做闭环反馈控制,达到了微米级位置控制精度,而在孔的深度方向(即Z轴方向)的精度通过伺服电机做半闭环反馈控制完成,其精度低于X,Y向，众多因素制约钻孔深度致普通钻机无法进行高精度控深加工(±30UM),只能作通孔加工. 所以，华祥在原有的SCHMOLL机上由设备制造商开发加装了具有深度控制功能的机械钻机(±15UM).达到了高精度深度控制.经过一系列调试和测试，使普通钻机满足了锥形孔（孔径０.15mm）控深盲孔加工.并且经过了模拟试验，从切片分析结果来看，各头钻孔深度公差不大，误差都在15µm范围内，能满足±30UM要求的加工公差！（查看报告视频）

　　报告结束后，与会嘉宾对这个问题产生浓厚兴趣，并与吴先生做了进一步的探讨！下面是现场PK的视频录像，为便于读者更好的了解，现将PK的对话摘录成文字，供大家参考！

　　参与PK人员：珠海方正多层卢先生，中兴新宇牛经理，伟创力（超毅）赵先生，王先生，华旭达杨总，华祥科技王总监，吴主管，广联电子徐副理，易触即发网（查看PK钻孔环节视频）

　　伟创力赵先生：请问机械钻盲孔的话，你最小能钻到多少？

　　吴先生：最小能钻到0.15mm

　　吴先生：我们在测试时候就使模仿6层板，用0.15mm的钻针做的。

　   伟创力赵先生：那你在钻硬板的时候的盖板..?

　　吴先生：根本不需要盖板！钻孔机的原理就使它可以利用铜箔的导电性，通过压力表的导电系统，可以感应到深度，以此来控制钻头在Z轴方向前进的深度，也就是钻孔的深度！

　　主持人：如果是机械的钻机，能钻到0.15也是很厉害的，可靠性怎么样？

　　吴先生：如果按照我们的方法，控制在15µm范围内是完全没有问题的。

　　主持人：在座的FPC厂家也来了很多行业资深人士，根据我的理解，如果机械钻孔能做到0.15，我认为是相当的有实际战略意义啊！因为目前像比较精密的产品，也就是0.15左右了，0.10的量还不是那么大，徐先生，你也是对钻机比较懂了，谈谈你的看法？

　　广联徐副理：不敢不敢，我没有实际操作过，但我有听说过，可以做到0.15.

　　主持人：我有个问题，他钻0.15没有问题，但问题是你钻完后你的成品良率怎么样？还有你孔铜的可靠性怎样？因为你做试验，做小批量可以做到，那你批量生产品质如何？

　　吴先生：这个问题提得好，我们公司为什么要做这项测试呢？是因为我司接到一款手机板的单，此处不方便透漏客户，需要盲孔，我们和客户的关系非常良好，我们大胆的尝试了用0.15去钻盲孔，最初有70%的合格率，当然，也有没控制好深度，不良率有30%的，做到最后一次性合格率有70%。

　　主持人：方正集团有个钻孔专家，着急了？不好意思，话筒给你！
　　
　　方正卢先生：我是方正产品经理，姓卢，大家叫我peter好了，就拿我们那边多层来说吧，多层那边最小做0.20，0.15的还是在特殊情况下，成本方面会有所考量，会增加….,一个问题就是0.15的话，你电镀怎么去做？

　　吴先生：这一点我就请王总监给大家讲讲脉冲电镀

　　方正卢先生：这是其中之一的问题了，我还想多说点，一个是电镀，另外一个就是钻的时候用0.15去钻120或130的深度，你们说你的设备可以做到深度控制在30um以内，但我看你们的数据量还不是很充足。而且也没有CPK（没有制程能力分析），
如果有的话可以看出效果出来。

　　吴先生：因为时间匆忙，这方面的数据收集的确实比较少。我们后续还会进一步去测试和评估这些机器的公差范围和制程能力。

　　方正卢先生：如果我用直径1.0的钻针去做，也可以达到这样的精度吗（深度精度）？因为现在有些客户有这个要求！

　　吴先生：我想是可以广泛的去运用，钻头的直径越大，你设置的补偿数越大，反之越小，补偿系数是要依据钻头直径去设置和测试！一些技术指标是由厂商（设备）提供，我们去做调整。

　　方正卢先生：我想还是通过激光去做会好一些！

　　吴先生：很多小型工厂没有激光钻机，但是还要做板，没办法，也可以通过这种手段去做。当然，这是说小批量，大批量还是建议用激光钻孔。

　　方正卢先生：目前你们用这种工艺钻最大孔径是多少？

　　吴先生：能做到2.05

　　方正卢先生：深度误差呢？

　　吴先生：深度误差控制在35um内

　　方正卢先生：如果有这个数据的话，我想你们华祥还是有市场竞争力的。

　　主持人：电路板行业没有专家，这个行业是一个实践性很强的行业，很多东西都是在实践探索中前行的，像华祥的这种尝试也是推动行业技术发展的动力，我们的论坛上也有一个专门的钻孔栏目，希望大家也能上去PK，就这个技术可以进一步探讨，建议华祥先申请专利，然后我们再来探讨。建议在座各位为吴先生，为华祥这种探索精神鼓掌！

　　中兴牛经理：刚才听了两大PCB厂的辩论，我觉得满有深度的，对于我们FPC这样的钻孔要求我想提个问题，怎样保证多层FPC钻孔、埋盲孔和镀铜的处理？